4月30日上午，第八届数字中国建设峰会“星光智能五号”AI芯片新成果新闻发布会召开。

发布会现场（林凯航 摄）

主持人（林凯航 摄）

　　主持人：

　　欢迎来到由“星光中国芯工程”团队和中星微集团举行的新闻发布会，今天将发布一个人工智能芯片的新架构GP-XPU，以及由“星光中国芯工程”团队带来的最新一代芯片产品“星光智能五号”。

　　首先我来介绍一下出席发布会的各位嘉宾领导：

　　中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥，数字感知芯片国家重点实验室主任邓中翰先生；

　　“星光中国芯工程”副总指挥，中星微技术集团CEO张韵东博士。

　　首先有请张韵东博士来为大家介绍一下GP-XPU的芯片架构，以及“星光智能五号”芯片。

张韵东（林凯航 摄）

　　“星光中国芯工程”副总指挥，中星微技术集团CEO 张韵东——

　　各位来宾：

　　大家早上好！

　　非常高兴有这个机会能借助数字中国建设峰会来发布我们的新的技术和新的芯片产品。今天要发布的是我们的通用多核异构智能处理器的一个架构，以及我们的最新芯片“星光智能五号”。

　　大家知道，人工智能芯片分为两类——

　　云端AI芯片：通常部署在数据中心或云端服务器上， 负责大规模的数据处理和复杂的计算任务。 云端AI芯片致力于追求极致算力，以支持大量的并行处理和快速的数据传输。

　　端边AI芯片：主要部署前端设备上，具有广泛的应用场景，如智能手机、可穿戴设备、智能家居设备、机器人、无人机等。 端边AI芯片需要在本地完成数据的采集、处理和交互反馈，对实时性和隐私保护有较高要求， 注重低功耗、 低成本和小尺寸，以适应移动设备的限制。

“星光智能五号”芯片（林凯航 摄）

　　那我今天发布的这个芯片非常有特色，它具备了云端芯片的部分算力，处理能力很强，同时它又具备了端边芯片所要求的实时处理能力、安全保护机制以及低功耗、小尺寸等特点。

　　这颗芯片推出后，我们的大模型可以本地化部署，应用到千行百业，我预计会引领一次比较大的产业变革，它从原来我们讲的中心侧的人工智能处理，迈向端边云协同的人工智能处理。

　　那么我接下来揭示一下这个芯片为什么具备这些特点。大家知道，人大脑有形象思维和逻辑思维不同的处理方式，那我们的芯片也是借鉴了人大脑的智慧机制，将数理模型算法、逻辑推理算法与深度学习算法进行了融合，实现了多模融合的智能计算方法。跟这个算法配合，我们的芯片也能支持多种不同的计算方式，在我们芯片内部有不同的架构处理单元，即多核异构处理器。仅仅依靠深度学习不可能达到可以信任的人工智能，需要将经典的人工智能和深度学习这两种模式进行混合，将知识嵌入深度学习来更好地表达空间、时间和因果关系。

　　“星光中国芯工程”、中星微已经持续不断地在人工智能芯片上做了多次迭代开发，借助全国数字感知芯片全国重点实验室，我们从2016年开始推出了“星光智能一号”芯片，到目前为止，我刚刚发布的这颗芯片，已经连续开发了五代。从一开始仅用于端侧，现在可用在端—边，也可用于对算力要求不高的云端，逐渐走向通用型架构，因此我们现在称其为GP-XPU架构。

　　芯片内部包含不同计算单元，如标量处理器、矢量处理器、张量处理器，还有专门针对图像的处理单元及加密处理单元。这些单元在芯片中的创新点在于通过异构计算时的实时调度机制，能很好地满足处理实时性要求，实现算力性能的优化。因此，我们的芯片能实现较大的算力效果，同时保持较低的功耗。

　　由于端边侧要求较多，我们用六个维度来评判其性能优势——

　　高效率：算子级MoE架构与HCP实时调度机制，提升算力利用效率和数据吞吐率；

　　低能耗：异构计算资源按需分配降低能耗；

　　低成本：通过“端—边闭环架构”减少云端资源依赖， 降低综合部署成本；

　　小体积：满足多种小型化智能设备的空间需求；

　　强安全性：存储器分区安全隔离技术和高性能国密算法信源级密码保护，具备原生数据安全特性；

　　高适应性：支持开放生态与主流AI框架，无缝对接千行百业应用场景。

　　单板约名片大小，可单芯片运行DeepSeek 1.5B/7B/8B/16B大模型，支持Kimi 16B、 Lamma等其他大模型，支持“万物识别”视觉大模型；8芯片级联计算可支持DeepSeek671B大模型。

　　通过该芯片及板卡，它能改变目前中心化人工智能处理的架构，将人工智能功能前移至端侧和边缘侧，大幅节省中心侧算力需求及整个系统建设成本，还可带来更好的实施性和安全性。芯片从推出量产到应用，可以改变中国人工智能的整个产业生态架构。我们依托全国重点实验室科研力量，探索了一条符合中国国情的人工智能技术路线。

　　这里重点提到安全问题。我们采用了全国重点实验室多年实现的技术，即原生安全技术，我们的芯片内置了数据安全加密单元，可以保证设备及个体的身份真实、数据内容的完整、内容的安全性、加密性、机密性，甚至可以对一幅画面的内容进行分级处理，能够对敏感区域进行保护，从而实现个人隐私保护。我们从一开始技术发展就关注到安全问题，始终把这个问题作为非常重点的技术要求来实现，我们的系统可以实现高安全，能够满足国家密码算法的安全标准。

　　GP-XPU内部多个处理器并行协同，使用流水线式方式运行，并采用内存共享零拷贝机制，能大大提高计算效率，实现高实时处理。

　　这就是我发布的全部内容，谢谢大家！

　　主持人：

　　谢谢张韵东博士。接下来看看，记者朋友们有没有什么问题，想要问今天参加发布会的专家？

福州日报记者（林凯航 摄）

　　福州日报记者：

　　“星光中国芯工程”自1999年启动以来，一直是由邓中翰院士带领，从结束了中国无芯历史，到今天发布了最新一代的“星光智能五号”，能否请邓院士介绍一下我们的团队发展情况？以及这一路走来的科研感受和心得？

邓中翰（林凯航 摄）

　　中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥 邓中翰——

　　“星光中国芯工程”是1999年在国家信息产业部的引导和支持下成立的，星光一代芯片发展到今天，已走过25个年头，团队逐渐壮大，包括海外留学人才和国内本土人才。特别是星光一代芯片诞生后，成为我们国家第一个大规模进入国际市场的芯片，后来被国家博物馆作为国史文物收藏，结束了中国“无芯”的历史。2021年，建党100周年，专门将我们的星光芯片放在党史展览馆，这是对我们团队为国家芯片事业作出贡献的肯定。

　　当前人工智能技术正在走进我们的生活，“星光中国芯片”工程团队根据当前需求开始开发“星光”系列芯片。我们从2016年以来，经过长达五代芯片的艰苦努力，推出了今天发布的GP-XPU芯片，该芯片能够实现从单一芯片到DeepSeek 7B/8B/16B大模型运转，产生了一种非常新的人工智能方案。 我们的团队为人工智能时代创造了一种新的可能性，在这种可能性下，未来会改变我们的生活。比如说在城市的摄像头感知方面，能够通过万物识别，将城市的交通、运行、人员、车辆以及各种状况都能很好地感知出来。并且通过这样的感知，能够及时地获取对城市管理、交通管理、环境管理以及商业等非常重要的信息，高速地进行决策，提供大家生活所需要的人工智能技术。

　　在我们团队的努力下，开发的XPU架构具有通用性，我们的通用模型通过这样的能力，8芯片级联计算可支持DeepSeek671B大模型，大大地降低了人工智能部署成本，提高了能效。这样的芯片不仅是在技术方面的突破，同时为巨大的人工智能应用市场化将提供无限可能性，更好服务于数字中国建设和新质生产力发展。

香港文汇报记者（林凯航 摄）

　　香港文汇报记者：

　　GP-XPU架构对于AI芯片产业生态的意义？“星光智能五号”能够如何更好服务于我们的生产和生活？

邓中翰（林凯航 摄）

　　邓中翰：

　　该芯片采用自研的通用多核异构GP-XPU架构，比当前通常采用的端边侧智能计算与中心大模型相结合的CPU+GPU架构在运行效率、实时性、性价比和安全性等方面更具优势，是自主可控芯片产业生态。基于该芯片可形成具有“万物识别”能力和自然语言处理能力的“边缘侧（本地化）智能体”，不仅在数据要素应用领域具有广泛应用前景，还可广泛应用于国家战略重要领域，如公共安全、城市感知、智慧交通和智能制造、智慧医疗等领域，为数字中国建设注入新动能，助力新质生产力高质高效发展。

　　主持人：

　　今天的发布会到此结束，谢谢大家。